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膜立公司半導體膠帶解決方案
一般型 BG tape 產品
| Wafer種類及應用 | Wafer上高度(um) | 研磨厚度(um) | 對應產品 | 基材厚度(um) | 膠厚(um) | 競品 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| No bump, No RDL | 0 | >100 | BON205 BTN4350 |
PO150 PET43 |
55 50 |
F:205 |
| 0 | <100 | BTR7550 | PET75 | 50 | F,L,M:205 | |
| 有RDL or Ink die | <30 | NA | BTR7550 | PO75 | 50 | L:8180/7180/4205B |
| Gold bump or solder bump | <50 | >75 | BTR/125 | PET75 | 50 | M:170 |
| FLCHIP Solder bump or Copper pillar bump |
50~75 | >75 | BTN180 BTN138 |
PET80/38 | 100 | M:260/440 |
| 75~125 | >100 | BTN225 | PET75 | 150 | M:260/440 |
耐酸 BG tape 產品
| Wafer種類及應用 | Wafer高低差(um) | 研磨厚度(um) | 對應產品 | 基材厚度(um) | 膠厚(um) | 競品 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 研磨完後浸酸 | 30 | >50 | BON140 BON190 |
PO90 | 50/100 | F:552 M:085L |
Note:
研磨後浸酸，依客戶的參數不同，浸酸時間不同，配合客製
For BSM(back side metallization)的BG tape，可在260度C環境下一小時
耐熱 BG tape 產品
產品特色
- 耐高溫260度，一小時
- 易貼易撕，包覆性佳
- Non-UV 不用解UV製成
- 研磨後，可直接進行晶背metallization製程，減少換膜工序，增加output
- Base film:PI, 100um(adjustable)
- Adhesive:PSA, 40um(adjustable)
- Liner layer:PET, 38um
其他產品及客戶
低溫雙面熱解膠帶
- 90度C即可完成熱解
耐熱膠帶(HR series)
- 通過220度/2Hr.,260度頂溫reflow,不殘膠或溢膠
De-taping tape
- BG tape 研磨後撕膜用
翻轉膜
- LED用,抗酸能力強
光學膜
- 3D裸視螢幕