公司沿革

• 2012~2019上半年 原經營團隊設立,
  • 目標產品為光學膜, IC 封裝用non-bumped BG tape
  • 2018 non-bumped BG tape 第一代配方經客戶認證.
  • 2018年導入即時監控系統
• 2019年六月, 引進新資金, 改組成立膜立股份有限公司.
• 2019年六月辦理增資
• 2019年下半年與客戶合作開發耐熱(260度)及耐酸膠帶
• 2020 開發全新配方, For no-bumped wafer 通過台灣S公司測試,在Warpage的表現優於日系供應; For solder bump 高低於75um 亦通過Chipbond 認證; 耐酸產品於頎邦量產, 取代日系供應商
• 2020年十二月再度辦理增資
• 2022年四月辦理減資
• 2022年六月轉讓股權予研鋐科技電子股份有限公司100%持有

Quality system