Products
公司沿革
- 2012~2019上半年 原經營團隊設立,
- 目標產品為光學膜, IC 封裝用non-bumped BG tape
- 2018 non-bumped BG tape 第一代配方經客戶認證.
- 2018年導入即時監控系統
- 2019年六月, 引進新資金, 改組成立膜立股份有限公司.
- 2019年六月辦理增資
- 2019年下半年與客戶合作開發耐熱(260度)及耐酸膠帶
- 2020 開發全新配方, For no-bumped wafer 通過台灣S公司測試,在Warpage的表現優於日系供應; For solder bump 高低於75um 亦通過Chipbond 認證; 耐酸產品於頎邦量產, 取代日系供應商
- 2020年十二月再度辦理增資
- 2022年四月辦理減資
- 2022年六月轉讓股權予研鋐科技電子股份有限公司100%持有
Quality system
ISO 9001:2015
![](assets/img/product_patent1.jpg)
Chinese version
![](assets/img/product_patent1en.jpg)
English version
ISO 14001:2015
![](assets/img/product_patent2.jpg)
Chinese version
![](assets/img/product_patent2en.jpg)